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颀中科技获得实用新型专利授权:“芯片料带压紧装置”

发布日期:2025-05-23 06:56    点击次数:106

本站消息,根据天眼查APP数据显示颀中科技(688352)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“芯片料带压紧装置”,专利申请号为CN202420565530.X,授权日为2025年5月2日。

专利摘要:本实用新型提供一种芯片料带压紧装置,包括:基板、与所述基板可转动连接的压紧结构,所述基板包括设置于其表面的收容槽,所述收容槽用以放置芯片料带,所述压紧结构包括可相对基板翻转的翻转板、设置于所述翻转板上的压紧块,在所述翻转板朝向基板方向转动而贴靠于基板上时,所述压紧块伸入收容槽内;当散热帖作业异常时,压紧块可以转入收容槽内压紧芯片料带,以便于手动撕除芯片料带上的散热帖。

今年以来颀中科技新获得专利授权21个,较去年同期增加了425%。结合公司2024年年报财务数据,2024年公司在研发方面投入了1.55亿元,同比增45.53%。

数据来源:天眼查APP

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